归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位: 江苏联瑞新材料股份有限公司、 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、 汉高华威电子(连云港)有限公司
起草人: 曹家凯、 吕福发、 阮建军、 王松宪、 姜兵、 封丽娟、 李冰、 陈进、 夏永生、 戴春明、 马涛
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。本标准适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒
最后更新时间 2025-09-06