现行 GB/T 37312.1-2019
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 Process management for avionics—Electronic components for aerospace,defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
发布日期:2019-03-25
实施日期:2019-10-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(TC427)

起草单位: 中国航空综合技术研究所、 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、 中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院

起草人: 李喆、 王旭峰、 朱晓飞、 王群勇、 陈冬梅、 杜忠磊、 王宁、 薛海红

标准简介

GB/T 37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)中通用商用货架产品(COTS)集成电路与分立半导体器件的最低要求。本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件,但需要甄别使用。除了符合本部分外,还需依据相应的ECMP程序文件,改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS 62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求

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