归口单位: 全国集成电路标准化技术委员会
起草单位: 山东新恒汇电子科技有限公司
起草人: 朱林、 邵汉文、 王广南、 陈铎
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架
最后更新时间 2025-09-07