现行 GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
发布日期:2021-03-09
实施日期:2021-10-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国集成电路标准化技术委员会

起草单位: 中国电子技术标准化研究院、 通富微电子股份有限公司、 天水华天科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、 无锡华润安盛科技有限公司、 中国电子科技集团公司第五十八研究所、 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、 福建闽航电子有限公司、 中国电子科技集团公司第四十七研究所、 中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 青岛凯瑞电子有限公司

起草人: 安琪、 石磊、 季永刚、 蔺兴江、 李习周、 许峰、 周敢营、 仝良玉、 丁荣峥、 徐梦娇、 史丽英、 邵康、 余咏梅、 田爱民、 荆林晓、 彭博、 李丽霞、 陈祥波、 李静静、 李锟、 尹航、 王宝友、 张玉芹

标准简介

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路

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最后更新时间 2025-09-07