现行 GB/T 17473.7-2022
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： H23冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属工艺性能试验方法
ICS分类： 77.040.99金属材料试验 - 金属材料的其他试验方法
研制信息

归口单位： 全国有色金属标准化技术委员会

起草单位： 贵研铂业股份有限公司、 有色金属技术经济研究院有限责任公司

起草人： 梁诗宇、 李文琳、 刘继松、 朱武勋、 向磊、 田相亮、 李江民、 樊明娜、 马晓峰

标准简介

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性﹑耐焊性测定方法。本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性,耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用

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最后更新时间 2025-09-07