现行 GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 国家标准
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会

起草单位： 中国电子科技集团公司第二十研究所、 中国电子标准化研究院

起草人： 张晟、 张裕、 赵文忠、 聂延平、 姚成文、 金星、 张飞、 刘冰、 曹易

标准简介
相似标准/计划/法规
IEC 61191-6-2010
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
印刷板组件 - 第6部分:Bga和Lga焊接接头空隙评估标准及测量方法
2010-01-14
BS EN 61191-6-2010
Printed board assemblies-Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
印制板组件
2010-05-31
DIN EN 61191-6
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010
印制板组件.第6部分:BGA和LGA焊接接头中空隙的评估标准和测量方法（IEC 61191-6-2010）；德文版EN 61191-6:2010
2011-01-01
阵列组装评估测试焊点

最后更新时间 2025-09-07