归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第二研究所、 中国电子科技集团公司第十四研究所、 扬州国宇电子有限公司、 四创电子股份有限公司、 机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、 中国电子科技集团公司第三十八研究所、 青岛凯瑞电子有限公司、 沈阳和研科技股份有限公司、 上海轩田工业设备有限公司、 苏州维嘉科技股份有限公司、 重庆平伟实业股份有限公司、 内蒙古显鸿科技股份有限公司、 湖北华中电力科技开发有限责任公司、 泗阳群鑫电子有限公司、 北京宝联之星科技股份有限公司、 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、 三河建华高科有限责任公司、 江苏富乐华半导体科技股份有限公司、 北京中科新微特科技开发股份有限公司、 成都明夷电子科技有限公司、 河南华东工控技术有限公司、 东莞市柏尔电子科技有限公司
起草人： 晁宇晴、 田芳、 何宇昊、 闫冬、 雍海风、 陈振宇、 郭永钊、 赵婉琳、 顾晓春、 方毅芳、 蔡文骁、 李文军、 郭磊、 彭迪、 吕麒鹏、 黄亚飞、 张明明、 陈远明、 常远、 李述洲、 吴葵生、 廖阳春、 储小兰、 席利宝、 王敕、 段成龙、 李炎、 刘梦新、 陈阳平、 孙肇伟、 崔华生
本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构,数据采集对象,数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机,砂轮划片机,芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用
最后更新时间 2025-09-07