KS C IEC 60749(2020 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법
半导体器件机械和气候试验方法
2004-08-13
GOST 28578-1990
Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
半导体器件 机械和气候试验方法
IEC 60749-35-2006
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
2006-07-18
UNE-EN 60749-10-2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
2003-05-30
KS C IEC 60749-10
반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제10부: 기계적 충격
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
2020-07-23
BS EN 60749-8-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Sealing
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-03
BS EN 60749-1-2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-General
半导体器件 机械和气候试验方法
2003-07-07
BS EN 60749-21-2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Solderability
半导体器件 机械和气候试验方法
2011-08-31
IEC 60749-10-2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
2022-04-27
UNE-EN 60749-1-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2004-05-28
KS C IEC 60749-1(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
KS C IEC 60749-8(2016 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
UNE-EN 60749-8-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 8: Sealing
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2004-05-28
KS C IEC 60749-1(2021 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
2006-11-30
KS C IEC 60749-21
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2020-11-20
KS C IEC 60749-8(2021 Confirm)
반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제8부：봉합
半导体器件机械和气候试验方法第8部分:密封
2006-11-30
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
2006-08-23
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
2018-09-17
IEC 60749-1-2002
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
2002-08-30
IEC 60749-21-2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
2011-04-07