首页› 标准› T/ACCEM 452-2024

T/ACCEM 452-2024 标准详情

T/ACCEM 452-2024 现行
陶瓷封装技术要求

标准内容导航

标准状态

2024-12-17
2024-12-31

标准信息

中国商业企业管理协会
tbQbw86
现行
T/ACCEM 452-2024
陶瓷封装技术要求

主要技术内容

本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于陶瓷封装技术。

起草单位

泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司

起草人

卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊

相似标准推荐

T/GIES 002-2020 现行
LED封装光组件在线快速光色测量技术规范
Technical specification for LED package light component quick test on line
发布日期2020-08-09
实施日期2021-01-01
CCS分类K71
ICS分类29.140.10 灯头和灯座
T/SZAS 70-2023 现行
快递封装用品 厌氧生物降解包装袋
Packing for express serviceanaerobic biodegradable packing bag
发布日期2023-12-15
实施日期2023-12-18
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 28493-2012 现行
瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法
Test method for rating vending machines for bottled, canned, and other sealed beverages
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类J73
ICS分类97.130.20
行业标准
QB/T 5400-2019 现行
薄型封装纸
发布日期2019-11-11
实施日期2020-04-01
CCS分类Y32
ICS分类85.060
国家标准
GB/T 44795-2024 现行
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
发布日期2024-10-26
实施日期2024-10-26
CCS分类L56
ICS分类31.200
T/SZSA 015-2024 现行
COB LED 光源封装产品技术规范
发布日期2024-10-14
实施日期2024-10-21
CCS分类K71/72
ICS分类29.140.40 照明设备
T/CI 360-2024 现行
IC封装基板图像检测系统技术规范
Technical specification for image inspection system of IC package substrate
发布日期2024-05-16
实施日期2024-05-16
CCS分类L30
ICS分类31.180
行业标准
YD/T 4269-2023 现行
IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法
发布日期2023-05-22
实施日期2023-08-01
CCS分类L78
ICS分类33.040.40
国家标准
GB/T 40953-2021 现行
数字版权保护 版权资源加密与封装
Digital rights management—Encryption and encapsulation of copyright resources
发布日期2021-11-26
实施日期2022-06-01
CCS分类A19
ICS分类01.140.40
T/QGCML 2027-2023 现行
5GWh Pack封装管理办法
发布日期2023-11-03
实施日期2023-11-24
CCS分类
ICS分类
国家标准
GB/T 44801-2024 现行
系统级封装（SiP）术语
Terminology of system in packgae（SiP）
发布日期2024-10-26
实施日期2024-10-26
CCS分类L56
ICS分类31.200
国家标准
GB/T 30338.4-2013 现行
证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式
Specification system for electronic information disclosure of China securities and futures industry - Part 4: Instance document packaging format
发布日期2013-12-31
实施日期2014-07-01
CCS分类A11
ICS分类03.060
T/CPPIA 24-2023 现行
锂离子电池用铝塑封装膜
Aluminum laminated packing films for lithium-ion battery
发布日期2023-06-15
实施日期2023-06-15
CCS分类Y28
ICS分类83.140.10 薄膜和薄板
国家标准
GB/T 28544-2012 现行
封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法
Measurement methods of light output and intrinsic resolution for housed scintillators
发布日期2012-06-29
实施日期2012-11-01
CCS分类F88
ICS分类17.240
国家标准
GB/T 45639-2025 现行
交换标头封装包技术规范
Exchange header envelope technical specification
发布日期2025-04-25
实施日期2025-08-01
CCS分类L76
ICS分类35.240.60
国家标准
GB/T 16606.3-2018 现行
快递封装用品 第3部分：包装袋
Packings for express service—Part 3: Packing bag
发布日期2018-02-06
实施日期2018-09-01
CCS分类M83
ICS分类03.240
行业标准
CY/T 181-2019 现行
专业内容数字阅读技术 产品封装
发布日期2019-05-29
实施日期2019-07-01
CCS分类L70
ICS分类35.240.30
国家标准
GB/Z 18812-2002 现行
EDI 对象的MIME封装
MIME encapsulation of EDI objects
发布日期2002-08-09
实施日期
CCS分类L78
ICS分类35.240.01
国家标准
GB/T 39084-2020 现行
绿色产品评价 快递封装用品
Green product assessment-Packings for express service
发布日期2020-06-21
实施日期2020-10-01
CCS分类M83
ICS分类03.240
国家标准
GB/T 15879.604-2023 现行
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布日期2023-05-23
实施日期2023-09-01
CCS分类L55
ICS分类31.200
T/CPIA 0064-2024 现行
光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法
发布日期2024-03-10
实施日期2024-03-15
CCS分类
ICS分类31-030
T/CHIA 25-2022 现行
儿童营养与健康管理信息系统基本功能规范
Basic function specifications of children’s nutrition and health surveys information system
发布日期2022-09-27
实施日期2022-10-31
CCS分类
ICS分类