T/CCIASC 0055-2026 标准详情
T/CCIASC 0055-2026
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人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法
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主要技术内容
本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法,包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性能测试。本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试,加速器卡间互联互通测试等。
起草单位
新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路(上海)股份有限公司、格通智联技术(上海)有限公司、格创通信(浙江)有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初(无锡)电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流(珠海)科技有限公司
起草人
朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、刘畅、尹航、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁
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