T/CSTM 00908-2022 标准详情
T/CSTM 00908-2022
现行
高速印制板用阻焊油墨试验方法
Test method of solder mask for high speed printed board
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标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用。
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子股份有限公司、广合科技（广州）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人
贺光辉，沈江华，何骁，肖美珍，罗定锋，周波，周亮，李星星，宁敏洁，陈泽坚，孙朝宁，王峰，王玉，张水琴，陈世金，田玲，何栋，戴炯，葛鹰，罗道军
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