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T/CWAN 0005-2021 标准详情

T/CWAN 0005-2021 现行
整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices

标准内容导航

标准状态

2021-06-10
2021-08-01

标准信息

中国焊接协会
tbQbw86
现行
T/CWAN 0005-2021
整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices

主要技术内容

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。

起草单位

南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司

起草人

殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文

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