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T/NLIA 003-2021 标准详情

T/NLIA 003-2021 现行
柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates

标准内容导航

标准状态

2021-04-26
2021-06-01

标准信息

武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
否
31.260
C342 金属加工机械制造
tbQbw86
现行
T/NLIA 003-2021
柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates

主要技术内容

本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。

起草单位

武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学

起草人

李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙，姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等

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