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T/SZBSIA 005-2022 标准详情

T/SZBSIA 005-2022 现行
LED 固晶机检测规范
LED Die bonder test

标准内容导航

标准状态

2022-09-23
2022-09-24

标准信息

深圳市宝安区半导体行业协会
是
25-010
C356 电子和电工机械专用设备制造
tbQbw86
现行
T/SZBSIA 005-2022
LED 固晶机检测规范
LED Die bonder test

主要技术内容

本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。本文件适用于LED 固晶机。

起草单位

深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司

起草人

彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文

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