T/ZOIA 3003-2024 标准详情
T/ZOIA 3003-2024
现行
硅光电倍增管可靠性评估方法
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主要技术内容
本标准界定了硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier, SiPM）可靠性评定的一般要求和试验方法。本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行。
起草单位
北京邮电大学、中国科学院半导体研究所、无锡中微晶园电子有限公司、上海联影医疗科技股份有限公司
起草人
郭霞、刘巧莉、左玉华、刘陶然、胡安琪、李少斌、夏江腾、张明、王涛、安少辉、韩振杰、张世凤、任艳玲、王博
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