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GB/T 13555-2017 标准详情

GB/T 13555-2017 现行
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

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标准状态

2017-12-29
2019-01-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L30
31.180
国家标准
现行
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

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