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GB/T 15879.4-2019 标准详情

GB/T 15879.4-2019 现行
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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标准状态

2019-08-30
2019-12-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L55
31.080
国家标准
现行
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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发布日期2005-09-09
实施日期2006-04-01
CCS分类N11
ICS分类17.200.20