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GB/T 45713.4-2025 标准详情

GB/T 45713.4-2025 现行
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

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标准状态

2025-05-30
2025-09-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
现行
GB/T 45713.4-2025
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

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