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GB/T 45723-2025 标准详情

GB/T 45723-2025 现行
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling

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标准状态

2025-05-30
2025-12-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
该标准采用国际标准
L30
31.180
国家标准
现行
GB/T 45723-2025
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling

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