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GB/T 46280.4-2025 标准详情

GB/T 46280.4-2025 即将实施
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package

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标准状态

2025-08-19
2026-03-01

标准信息

工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
即将实施
GB/T 46280.4-2025
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package

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