首页› 电子› SJ/T 11390-2019

《SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法》标准查询解读、电子版标准下载

SJ/T 11390-2019 现行
无铅焊料试验方法

《SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法》标准内容导航

标准状态

2019-12-24
2020-07-01

标准信息

工业和信息化部
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
修订
L90
31.03
方法标准
电子
行业标准
现行
SJ/T 11390-2019
无铅焊料试验方法

适用范围

本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。

起草单位

广州汉源新材料股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司等

起草人

杜昆、刘芳、杨嘉骥 等

相似标准推荐

行业标准
SJ/T 11319-2005 现行
锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法
发布日期2005-06-28
实施日期2005-09-01
CCS分类L90
ICS分类31-030
行业标准
SN/T 4116-2015 现行
锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法
发布日期2015-02-09
实施日期2015-09-01
CCS分类H62
ICS分类77.150.60
团体标准
T/CI 917-2025 现行
AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求
Requirements of active brazing metal and brazing performance forAMB ceramic substrates
发布日期2025-03-03
实施日期2025-03-03
CCS分类
ICS分类31-030
行业标准
SJ/T 11392-2019 现行
无铅焊料 化学成分与形态
发布日期2019-12-24
实施日期2020-07-01
CCS分类L90
ICS分类31.03
行业标准
SJ/T 10414-2015 现行
半导体器件用焊料
发布日期2015-10-10
实施日期2016-04-01
CCS分类L90
ICS分类31.030
行业标准
YS/T 747-2010 现行
无铅锡基焊料
发布日期2010-11-10
实施日期2011-03-01
CCS分类H62
ICS分类77.120.60
行业标准
SJ/T 1826-2016 现行
半导体分立器件 3DK100型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范
发布日期2016-04-05
实施日期2016-09-01
CCS分类L42
ICS分类31.080.30