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《SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉》标准查询解读、电子版标准下载

SJ/T 11391-2019 现行
电子产品焊接用锡合金粉

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标准状态

2019-12-24
2020-07-01

标准信息

工业和信息化部
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
修订
L90
31.03
产品标准
电子
行业标准
现行
SJ/T 11391-2019
电子产品焊接用锡合金粉

适用范围

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

起草单位

北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

起草人

卢彩涛、安宁、张富文 等

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