T/GDCKCJH 062-2022 标准详情
T/GDCKCJH 062-2022
现行
超级拼版多层印制电路板
Super panelization on multilayer printed circuit board
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标准状态
标准信息
适用范围
本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
主要技术内容
本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
起草单位
肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司
起草人
王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金
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