T/ZZB 1017-2019 标准详情

T/ZZB 1017-2019 现行
银浆碳膜双面结合印制板
Silver through hole PCB with carbon printed

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标准状态

2019-03-21
2019-03-31

标准信息

浙江省品牌建设联合会
L30
31.180
C3990 其他电子设备制造
tbQbw86
现行
T/ZZB 1017-2019
银浆碳膜双面结合印制板
Silver through hole PCB with carbon printed

主要技术内容

本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于使用在一般消费类电子产品(如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等)中的银浆碳膜双面结合印制板(以下简称“印制板”)。

起草单位

浙江振有电子股份有限公司、浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、杭州市临安区印制电路板行业协会

起草人

青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新

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