T/ZZB 2541-2021 标准详情
T/ZZB 2541-2021
现行
无铅焊锡膏
Lead-free solder paste
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标准状态
标准信息
主要技术内容
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
起草单位
浙江强力控股有限公司、永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所
起草人
郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴
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