T/ZZB 0594-2018 标准详情
T/ZZB 0594-2018
现行
硅片用电镀金刚石切割线
Electroplated diamond wire for silicon chips
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标准状态
标准信息
主要技术内容
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）。
起草单位
浙江东尼电子股份有限公司、惠丰钻石科技股份有限公司、汇富贸易有限公司、湖州师范学院、湖州电子信息化学会
起草人
陈泉强、北川喜明、沈金雀、李鹏程、刘忠煌、唐方明、蔡晓良、薛宇、李波波、臧运超、程冠博
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