半导体芯片
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GBT 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
半导体芯片
采购要求
使用要求
13浏览2025-06-09上传pdf0.76MB未评分
GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
半导体芯片
操作
包装
11浏览2025-06-09上传pdf1.24MB未评分
GBT 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
半导体芯片
数据交换格式
集成电路
21浏览2025-06-09上传pdf1.09MB未评分
GBT 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
半导体芯片
芯片使用者
供应商要求
15浏览2025-06-09上传pdf0.42MB未评分
GBT 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
半导体芯片
电学仿真
技术要求
13浏览2025-06-09上传pdf0.34MB未评分
GBT 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
半导体芯片
数据交换
EXPRESS格式
12浏览2025-06-09上传pdf0.5MB未评分
GBT 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
半导体芯片
数据交换
XML格式
12浏览2025-06-09上传pdf0.59MB未评分
GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
半导体芯片
热仿真
产品要求
14浏览2025-06-09上传pdf0.3MB未评分
GBT 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
超硬磨料制品
半导体芯片
精密划切
11浏览2025-06-08上传pdf0.51MB未评分