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GB/T 12965-2018 标准详情

GB/T 12965-2018 现行

硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

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标准状态

发布日期2018-09-17

实施日期2019-06-01

标准信息

批准发布部门国家标准委

发布部门国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口国家标准委

中国标准分类号H82

国际标准分类号29.045

标准层级国家标准

标准状态现行

标准号GB/T 12965-2018

标准名硅单晶切割片和研磨片

标准英文名Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

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