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GB/T 34507-2017 标准详情

GB/T 34507-2017 现行

封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

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标准状态

发布日期2017-10-14

实施日期2018-05-01

标准信息

批准发布部门中国有色金属工业协会

发布部门中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口中国有色金属工业协会

中国标准分类号H68

国际标准分类号77.150.99

标准层级国家标准

标准状态现行

标准号GB/T 34507-2017

标准名封装键合用镀钯铜丝

标准英文名Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

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