YS/T 607-2006 标准详情
YS/T 607-2006
现行
钌基厚膜电阻浆料
标准内容导航
标准状态
标准信息
起草单位
贵研铂业股份有限公司
起草人
张晓民、杨雯 等
相似标准推荐
行业标准
HG/T 5089-2017
现行
有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂
国家标准
GB/T 45871-2025
现行
增材制造 陶瓷立体光固化用氧化铝浆料
Additive manufacturing—Alumina slurry for vat photopolymerization of ceramics
国家标准
GB/T 17472-2022
现行
微电子技术用贵金属浆料规范
Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
国家标准
GB/T 17473.7-2022
现行
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
行业标准
YS/T 608-2006
现行
电位器用钌电阻浆料
国家标准
GB/T 17473.2-2008
现行
微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
Test methods of presious metals pastes used for microelectronics - Determination of fineness
行业标准
YS/T 605-2006
现行
介质浆料
国家标准
GB/T 17473.6-2008
现行
微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution
国家标准
GB/T 17473.5-2008
现行
微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
Test methods of pastes used for microelectronics - Determination of viscosity
国家标准
GB/T 5399-2004
现行
纸浆 浆料浓度的测定
Pulps--Determination of stock concentration
行业标准
YS/T 586-2006
现行
铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法