DB44T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法

DB44/T 1555-2015《高密度印制电路板的互连应力测试方法》是一项地方标准，旨在规范高密度印制电路板（HDI PCB）在制造和使用过程中应对机械应力的能力评估。以下是对该标准中一些重要条文的详细解读。

范围与适用对象

标准适用于高密度印制电路板，特别是那些采用精细线宽/线距、微孔技术以及埋盲孔结构的产品。这些特性使得HDI PCB在面对热膨胀系数不匹配、机械振动等外部应力时更加敏感。

测试目的

本标准的主要目的是通过模拟实际应用环境下的各种应力条件来检验PCB的可靠性和耐用性。这包括但不限于热循环、机械冲击、振动等测试项目，以确保产品能够在预期寿命内正常工作。

关键术语定义

- 互连应力：指由于温度变化或其他物理因素导致PCB内部连接点处产生的应力。

- 热循环测试：将样品反复暴露于高低温之间，观察其性能变化的过程。

- 机械冲击测试：对样品施加瞬间大的加速度或减速度，检查其结构完整性。

测试条件设置

1. 环境温度范围：通常设定为-55℃至+125℃之间，具体取决于产品的应用场景。

2. 循环次数：根据不同的产品等级要求，可能需要完成几百到几千次的温度循环。

3. 加载速率：规定了从一个极端温度过渡到另一个极端温度的速度限制，避免过快引起非自然的老化效应。

数据记录与分析

在每次测试之后，都需要仔细记录所有相关数据，并且对于出现异常现象的情况要及时报告。数据分析应当基于统计学原理来进行，以便准确判断是否符合质量控制标准。

结论

通过遵循DB44/T 1555-2015的规定执行严格的互连应力测试，可以有效提高高密度印制电路板的整体质量和市场竞争力。同时这也为企业提供了明确的技术指导方针，在研发阶段就能考虑到潜在的问题并采取预防措施。