DB35T 1193-2011 半导体发光二极管芯片

福建省地方标准《半导体发光二极管芯片》（DB35/T 1193-2011）对LED芯片的技术要求、测试方法、检验规则等进行了详细规定。以下选取部分关键条款进行深入解读：

在技术要求方面，标准明确规定了芯片的外观质量，包括表面应平整无划痕、无裂纹等缺陷。对于电学性能，要求正向电压在特定电流下应符合规定范围，反向漏电流则需低于某一阈值。此外，芯片的光输出功率和波长偏差也是重要指标，光输出功率不得低于标称值的85%，波长偏差应在±10nm以内。

在可靠性方面，标准提出了严格的耐热冲击试验要求，即芯片需经受多次高低温循环而不出现性能下降或物理损伤。同时，还规定了湿气敏感度等级，确保芯片在潮湿环境下仍能保持良好的工作状态。

测试方法部分详细描述了如何测量上述各项参数。例如，使用高精度数字源表来测定正向和反向电学特性，采用积分球法来评估光输出功率，利用光谱仪精确测量发射光谱以确定波长。

检验规则明确了出厂检验和型式检验的内容及抽样方案。出厂检验为逐批检查，而型式检验则是在新产品定型时进行全面检测。这些规定旨在保证每一批产品的质量和一致性。

总之，该标准为福建省内LED芯片生产企业提供了统一的技术规范，有助于提高产品质量，促进产业发展。企业应严格按照标准执行，确保产品达到规定的各项技术指标。