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资源简介
摘要：本文件规定了三维集成电路相关的术语和定义。本文件适用于从事三维集成电路设计、制造、测试、应用及相关领域的人员和组织。
Title：Three-dimensional Integrated Circuits - Part 1: Terms and Definitions
中国标准分类号：L78
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
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拓展解读
主要内容
《三维集成电路 第1部分：术语和定义 GBT 43536.1-2023》规定了三维集成电路相关的术语和定义，为相关领域的研究、设计、制造和应用提供了统一的术语基础。
- 术语范围：涵盖三维集成电路的设计、制造、测试及封装等全生命周期的关键概念。
- 分类体系：按照技术领域分为结构设计、材料工艺、测试方法和可靠性评估四个主要类别。
- 新增术语：增加了近年来三维集成电路领域的新技术和新方法相关的术语，例如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等。
与老版本的变化
相比旧版标准，新版在内容和结构上进行了优化和扩展。
- 术语数量增加：相较于旧版，新版增加了约20%的新术语，以适应技术发展的需求。
- 结构调整：重新组织了术语分类，使逻辑更加清晰，便于查阅和理解。
- 定义更新：对部分已有术语的定义进行了修订，使其更符合当前的技术规范和行业共识。
- 国际化接轨：参考国际标准，增加了部分国际通用术语及其解释，提升标准的兼容性。
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