-
资源简介
摘要：本文件规定了电子设备密封结构的技术要求、试验方法和检验规则。本文件适用于各类电子设备中需要达到密封性能的结构设计与制造。
Title：Technical Conditions for Sealing Structures of Electronic Equipment
中国标准分类号：M12
国际标准分类号：31.140 -
封面预览
-
拓展解读
总结
SJT 10166-1991《电子设备密封结构技术条件》规定了电子设备密封结构的设计、制造和检验要求，旨在确保电子设备在各种环境条件下具有良好的密封性能。
主要内容
- 适用范围：适用于电子设备的密封结构设计和生产。
- 密封性能要求：包括防水、防尘等具体指标。
- 材料选择：对密封材料的物理化学性能提出要求。
- 结构设计：明确密封结构的设计原则和方法。
- 检验方法：列出密封性能的测试方法和验收标准。
对比与老版本的变化
- 更严格的性能要求：新版本提高了防水和防尘等级的要求。
- 新材料的应用：增加了对新型密封材料的推荐和应用指导。
- 优化的测试方法：更新了部分测试方法以提高检测精度。
- 扩展的应用场景：增加了对特殊环境（如高温、高湿）下的适应性要求。
-
下载说明预览图若存在模糊、缺失、乱码、空白等现象，仅为图片呈现问题，不影响文档的下载及阅读体验。 当文档总页数显著少于常规篇幅时，建议审慎下载。 资源简介仅为单方陈述，其信息维度可能存在局限，供参考时需结合实际情况综合研判。 如遇下载中断、文件损坏或链接失效，可提交错误报告，客服将予以及时处理。