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资源简介
摘要：本文件规定了塑封模具的结构要求和定位结构的设计规范。本文件适用于半导体器件塑封模具的设计、制造和验收。
Title：Mold Structure and Positioning Structure for Plastic Encapsulation - Part 3: Semiconductor Devices
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：25.140 -
封面预览
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拓展解读
总结 SJT 10515.3-1994 的主要内容
SJT 10515.3-1994《塑封模具结构.定位结构》规定了塑封模具中定位结构的设计要求、技术指标和检验方法。该标准主要涉及模具中定位元件的类型、安装方式以及精度要求，旨在确保塑封产品的质量和生产效率。
对比与老版本的变化
- 设计规范性增强：新版本对定位结构的设计原则进行了更详细的说明，增加了对材料选择和表面处理的要求。
- 精度要求提高：与老版本相比，新版标准对定位元件的精度提出了更高的要求，以适应更高精度的塑封产品需求。
- 新增内容：
- 引入了新型定位元件的使用指南。
- 增加了关于环保材料应用的建议。
- 检验方法优化：新版标准更新了部分检验方法，采用更先进的检测工具和技术，以提高检测结果的准确性。
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