SJT 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

SJT 10307-1992 是一项关于半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳的详细规范，旨在为电子设备的设计和制造提供标准化的技术要求。该规范涵盖了外壳的物理特性、电气性能以及机械性能等方面，以确保其在各种应用场景中的可靠性和一致性。

外壳的物理特性

根据 SJT 10307-1992 的规定，陶瓷熔封扁平外壳具有以下物理特性：

• 材料: 外壳采用高纯度氧化铝陶瓷材料制成，具有良好的热稳定性和化学稳定性。
• 尺寸: 外壳的尺寸需符合标准规格，允许的公差范围严格控制，以确保与其他元件的兼容性。
• 表面处理: 表面经过精细抛光处理，以减少表面缺陷并提高耐腐蚀性能。

电气性能

外壳的电气性能是其关键指标之一，具体要求如下：

• 绝缘电阻: 在特定条件下，外壳的绝缘电阻应达到规定的最小值，以防止漏电现象。
• 介电强度: 外壳需通过严格的介电强度测试，确保在高电压下不会发生击穿。
• 接触电阻: 接触点的接触电阻需满足标准要求，以保证信号传输的可靠性。

机械性能

机械性能是评估外壳耐用性和可靠性的关键因素：

• 抗冲击能力: 外壳需具备一定的抗冲击能力，以应对运输和安装过程中的意外撞击。
• 热膨胀系数: 与内部芯片的热膨胀系数相匹配，避免因温度变化导致的应力集中。
• 密封性能: 熔封工艺确保外壳具有优异的密封性能，能够有效隔绝外界湿气和污染物。

结论

SJT 10307-1992 提供了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳的全面技术规范，从物理特性到电气和机械性能均有明确的要求。这些规范不仅提高了产品的质量和可靠性，还为行业内的设计和生产提供了统一的标准，促进了半导体行业的健康发展。