SJT 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料概述

SJT 10454-1993 是中国国家标准中关于厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术规范。这一标准为电子工业中厚膜混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）的制造提供了重要的技术指导。厚膜混合集成电路是一种将多种功能元件集成在一个基板上的技术，广泛应用于通信、汽车电子、航空航天等领域。而介质浆料作为厚膜电路中的关键材料，其性能直接影响到电路的可靠性与稳定性。

介质浆料的核心作用

介质浆料是厚膜电路中用于隔离导电层和绝缘层的重要材料。它不仅起到物理隔离的作用，还能够提供机械支撑和电气绝缘。因此，介质浆料需要具备良好的介电性能、热稳定性和化学稳定性。此外，为了适应多层布线的需求，介质浆料还需具有优异的可加工性，例如易于涂覆、固化后平整度高以及与基材的良好附着力。

• 介电性能：介质浆料必须满足一定的介电常数和损耗角正切值，以确保信号传输的低损耗和高效率。
• 热稳定性：在高温环境下，介质浆料不能发生明显的形变或分解，否则会影响电路的长期可靠性。
• 化学稳定性：介质浆料需抵抗化学腐蚀，避免因外界环境影响导致电路失效。

介质浆料的组成与制备

介质浆料通常由无机填料、有机粘结剂和溶剂三部分组成。无机填料决定了浆料的基本性能，如氧化铝、氧化锆等；有机粘结剂则负责浆料的成膜和粘附能力；溶剂用于调节浆料的粘度，便于涂覆工艺的实施。

制备过程主要包括以下几个步骤：

• 原料选择：根据应用需求选择合适的无机填料和有机粘结剂。
• 混合搅拌：将各组分均匀混合，确保浆料成分的一致性。
• 过滤处理：通过过滤去除杂质，提高浆料的纯净度。
• 涂覆与固化：采用丝网印刷或喷涂等方式将浆料涂覆于基板上，并在高温下固化。

实际应用案例

以某知名汽车电子制造商为例，该公司在其车载雷达模块中采用了符合SJT 10454-1993标准的介质浆料。该模块要求在极端温度条件下保持稳定的信号传输性能。经过多次测试，选用的介质浆料表现出色，其介电常数在-40℃至125℃范围内波动幅度小于±5%，显著优于行业平均水平。

此外，在航空航天领域，某卫星通信设备也选用了该标准下的介质浆料。由于卫星运行环境复杂，对材料的要求极为苛刻。该浆料不仅成功通过了长达五年的空间模拟试验，还大幅降低了设备的重量和成本，为项目的顺利推进提供了重要支持。

未来发展趋势

随着电子技术的快速发展，厚膜混合集成电路的应用场景日益丰富，对介质浆料提出了更高的要求。未来，介质浆料的研究方向可能包括：

• 开发新型无机填料，进一步提升浆料的耐温性和耐腐蚀性。
• 优化浆料配方，使其更加环保，减少对环境的影响。
• 改进生产工艺，降低生产成本，提高产品竞争力。

综上所述，SJT 10454-1993标准为厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料提供了全面的技术指导，其核心在于保证材料的高性能和可靠性。无论是汽车电子还是航空航天领域，介质浆料都扮演着不可或缺的角色，推动着相关产业的持续进步。