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    SJ 2851-1988 半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范
    半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范
    16 浏览2025-06-07 更新pdf0.29MB 未评分
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    摘要:本文件规定了半导体分立器件小功率管管座和管帽的技术要求、尺寸规格、材料及检验规则。本文件适用于半导体分立器件中小功率管用管座和管帽的设计、制造与验收。
    Title:Detailed Specifications for Bases and Caps of Small Power Transistors in Semiconductor Discrete Devices
    中国标准分类号:M42
    国际标准分类号:31.080.01

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    SJ 2851-1988 半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范
  • 拓展解读

    常见问题解答 (FAQ)

    SJ 2851-1988 半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范 是一项关于半导体分立器件中管座和管帽的技术标准,旨在规范其设计、制造和检测要求。以下是与该标准相关的常见问题及其解答。

    优先级 1: 标准的基本定义和适用范围

    • 什么是 SJ 2851-1988 标准?

      SJ 2851-1988 是中国国家标准,规定了半导体分立器件中小功率管的管座和管帽的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装等。它适用于电子设备中使用的玻璃或金属封装的小功率晶体管。

    • 该标准主要适用于哪些产品?

      该标准适用于玻璃封装和金属封装的小功率晶体管管座和管帽,主要用于电子设备中的信号放大、开关控制等场景。

    优先级 2: 管座和管帽的技术要求

    • 管座和管帽的主要技术指标有哪些?

      根据 SJ 2851-1988,管座和管帽的技术指标包括但不限于尺寸公差、机械强度、耐热性、绝缘性能、气密性等。这些指标直接影响器件的可靠性和使用寿命。

    • 如何保证管座和管帽的气密性?

      气密性是通过严格的密封工艺实现的,例如焊接、封接等。标准中明确规定了气密性测试的方法,通常采用氦质谱检漏仪进行检测,确保泄漏率符合要求。

    优先级 3: 检验和试验方法

    • 如何进行管座和管帽的外观检查?

      外观检查需在良好的光照条件下进行,使用目视或放大镜观察,确保无裂纹、变形、划痕等缺陷。此外,还需检查表面是否清洁、光滑。

    • 气密性测试的具体步骤是什么?

      气密性测试通常包括预处理(如加热)、充入惰性气体(如氮气)、放置于检漏仪中检测泄漏率等步骤。标准中规定了具体的测试条件和合格标准。

    优先级 4: 包装和标志

    • 管座和管帽的包装要求是什么?

      包装需采用防潮、防震材料,避免运输过程中受到损坏。包装上应标明型号、规格、数量、生产日期等信息。

    • 标志的内容有哪些?

      标志内容通常包括产品型号、生产厂名、生产日期、批号等。此外,还应标注符合的标准编号(如 SJ 2851-1988),以便用户识别。

    优先级 5: 常见误解和注意事项

    • 误解:管座和管帽只是简单的辅助部件,不需要严格遵守标准。

      错误。管座和管帽是半导体器件的重要组成部分,直接影响器件的性能和可靠性。因此,必须严格按照标准执行。

    • 注意事项:如何选择合适的供应商?

      选择供应商时,应关注其资质认证、生产能力、质量管理体系以及是否符合相关标准。建议优先选择通过 ISO9001 或同等认证的企业。

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