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    SJ 2702-1986 3DG458型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
    晶体管NPN硅高频小功率电子元器件
    18 浏览2025-06-07 更新pdf0.49MB 未评分
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    摘要:本文件规定了3DG458型NPN硅高频小功率晶体管的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于3DG458型NPN硅高频小功率晶体管的设计、生产和验收。
    Title:Specification for 3DG458 Type NPN Silicon High Frequency Low Power Transistor
    中国标准分类号:M22
    国际标准分类号:31.080.30

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    SJ 2702-1986 3DG458型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
  • 拓展解读

    3DG458型NPN硅高频小功率晶体管详细规范

    概述

    3DG458型NPN硅高频小功率晶体管是一种广泛应用于高频电路中的半导体器件。该晶体管由SJ 2702-1986标准规范,其设计旨在满足高频、低噪声和高增益的性能要求。本文将详细介绍该晶体管的技术参数、应用场景及使用注意事项。

    技术参数

    • 类型: NPN硅高频小功率晶体管
    • 型号: 3DG458
    • 工作频率范围: 1 MHz 至 300 MHz
    • 集电极-发射极击穿电压 (VCEO): 25 V
    • 集电极-基极击穿电压 (VCBO): 30 V
    • 发射极-基极击穿电压 (VEBO): 5 V
    • 最大集电极电流 (IC): 100 mA
    • 最大耗散功率 (PC): 300 mW
    • 直流电流增益 (hFE): 50 至 200(典型值)
    • 工作温度范围: -55°C 至 +150°C

    应用场景

    3DG458型晶体管因其高频特性和稳定的性能,在以下领域中得到广泛应用:

    • 射频放大器
    • 振荡器电路
    • 调制解调器
    • 通信设备中的信号处理模块
    • 便携式电子设备中的功率控制单元

    使用注意事项

    在使用3DG458型晶体管时,需注意以下几点以确保其正常工作并延长使用寿命:

    • 避免超过额定电压和电流值,防止过载损坏。
    • 确保电路设计符合高频特性要求,避免寄生效应。
    • 在高温环境下使用时,需采取散热措施。
    • 焊接时应使用适当的焊料和焊接温度,避免对晶体管造成热损伤。

    综上所述,3DG458型NPN硅高频小功率晶体管凭借其优异的性能和广泛的应用场景,成为电子工程师的重要选择。通过严格遵守相关规范和技术参数,可以充分发挥其潜力,满足现代电子设备的需求。

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