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    SJ 20715-1998 电子元器件用铍青铜板带材规范
    铍青铜板带材电子元器件材料规范性能要求
    15 浏览2025-06-07 更新pdf0.28MB 未评分
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    摘要:本文件规定了电子元器件用铍青铜板带材的尺寸、化学成分、力学性能、工艺性能及检验规则等要求。本文件适用于制造电子元器件所用的铍青铜板带材。
    Title:Specification for Beryllium Bronze Strip and Plate Materials for Electronic Components
    中国标准分类号:H63
    国际标准分类号:77.140.15

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    SJ 20715-1998 电子元器件用铍青铜板带材规范
  • 拓展解读

    引言

    SJ 20715-1998 是中国针对电子元器件用铍青铜板带材制定的一项重要技术规范。该标准详细规定了铍青铜材料的化学成分、机械性能以及制造工艺要求,为相关行业的高质量发展提供了技术支持。

    材料特性与应用

    铍青铜因其优异的综合性能而被广泛应用于电子元器件领域。这种材料具有高强度、高导电性和良好的弹性,是制造弹簧、接插件等精密部件的理想选择。

    • 化学成分: 根据 SJ 20715-1998 的规定,铍青铜的主要成分包括铜(Cu)、铍(Be)以及其他合金元素。
    • 机械性能: 材料需满足特定的抗拉强度、硬度和疲劳性能指标,以确保其在复杂工作环境中的可靠性。

    制造工艺要求

    为了保证铍青铜板带材的质量,标准对生产过程提出了严格的要求:

    • 采用先进的熔炼技术,确保材料纯净度。
    • 通过精确的热处理工艺,优化材料的微观结构。
    • 实施严格的尺寸控制,确保产品符合设计规格。

    结论

    SJ 20715-1998 作为一项重要的国家标准,为铍青铜板带材的生产和应用提供了科学依据。通过对材料特性的深入研究和生产工艺的不断改进,可以进一步提升产品的性能和市场竞争力。

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