SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

常见问题解答 (FAQ)

SJ 20671-1998 是关于印制板组装件涂覆用电绝缘化合物的标准，以下是与该标准相关的常见问题及解答。

一、什么是 SJ 20671-1998 标准？

问题描述： SJ 20671-1998 是什么？它适用于哪些场景？

详细回答： SJ 20671-1998 是中国国家军用标准，规定了用于印制板组装件涂覆的电绝缘化合物的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。该标准适用于电子设备中需要防潮、防霉、防盐雾、防腐蚀和防尘等性能的印制电路板（PCB）及其组件的表面涂覆保护。

二、涂覆电绝缘化合物的主要目的是什么？

问题描述： 为什么需要对印制板组装件进行涂覆处理？

详细回答： 涂覆电绝缘化合物的主要目的是为了提高印制板组装件的环境适应性，具体包括：

• 防止湿气、灰尘和化学物质侵蚀电路元件；
• 提供机械保护，增强抗振动和冲击能力；
• 改善电气性能，减少漏电流和短路风险。

三、涂覆材料的选择依据是什么？

问题描述： 如何选择合适的电绝缘化合物？

详细回答： 选择涂覆材料时需考虑以下因素：

• 工作环境条件：如温度范围、湿度、腐蚀性气体等；
• 电气性能需求：如击穿电压、介电常数等；
• 机械性能需求：如硬度、柔韧性等；
• 工艺兼容性：是否适合喷涂、浸涂或刷涂等涂覆方式。

四、如何判断涂覆质量是否合格？

问题描述： 涂覆完成后如何确认其质量符合标准？

详细回答： 涂覆质量的判断通常通过以下步骤：

• 外观检查：涂层应均匀、无裂纹、气泡或剥落现象；
• 厚度测量：涂层厚度需符合标准要求；
• 耐环境性能测试：如湿热试验、盐雾试验等，验证涂层的防护效果。

五、涂覆过程中常见的误区有哪些？

问题描述： 在实际操作中容易出现哪些错误？

详细回答： 常见误区包括：

• 忽视基材表面清洁：未彻底清除油污、氧化物等会影响附着力；
• 过量涂覆：涂层过厚可能导致开裂或影响散热；
• 不规范固化：固化温度和时间不当会降低涂层性能。

六、涂覆后的存储和运输注意事项有哪些？

问题描述： 涂覆后的印制板组装件在存储和运输中需要注意什么？

详细回答： 存储和运输时应注意以下几点：

• 避免阳光直射和高温环境；
• 保持干燥，防止受潮；
• 轻拿轻放，避免剧烈震动或碰撞。