SJ 1550-1979 硅外延片检测方法

总结 SJ 1550-1979 硅外延片检测方法

SJ 1550-1979 是一项关于硅外延片检测方法的标准，主要用于规范硅外延片的检测流程和技术要求。该标准详细规定了硅外延片的各项检测指标、检测方法以及检测环境的要求，确保硅外延片的质量符合相关技术标准。

• 检测指标：包括硅外延片的厚度、电阻率、表面质量、杂质含量等。
• 检测方法：涵盖了光学显微镜法、X射线衍射法、电学测试法等多种检测手段。
• 检测环境：对检测环境的温度、湿度、洁净度等提出了具体要求。

对比与老版本的变化

相比老版本，SJ 1550-1979 在以下几个方面进行了更新和改进：

• 新增检测项目：
  • 增加了对硅外延片表面粗糙度的检测要求。
  • 引入了对杂质分布均匀性的检测方法。
• 优化检测方法：
  • 改进了光学显微镜法的操作步骤，提高了检测精度。
  • 更新了X射线衍射法的设备参数，使其更适合现代检测需求。
• 强化环境控制：
  • 提高了对检测环境洁净度的要求，以减少外界因素对检测结果的影响。