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摘要:本文件规定了航天电子电气产品灌封和粘固的通用技术要求,包括材料选择、工艺流程、性能测试及质量控制等内容。本文件适用于航天领域中电子电气产品的灌封和粘固设计与制造过程。
Title:General Technical Requirements for Potting and Bonding of Aerospace Electronic and Electrical Products
中国标准分类号:V51
国际标准分类号:49.020
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拓展解读
在遵循QJ 2829-1996标准的前提下,通过优化流程和资源配置,可以在保证产品质量的同时实现成本控制和效率提升。以下是10项可行的弹性方案。