灌封
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HB 7262.4-1995 航空产品电装工艺.电子组、部件的密封和灌封
航空产品
电装工艺
电子组
29浏览2025-06-08上传pdf0.15MB未评分
QJ 1992.21-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 南大704胶胶接(灌封)工艺
胶粘剂
南大704胶
配制
27浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 1992.6-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 106甲基硅橡胶的配制与灌封工艺
胶粘剂
甲基硅橡胶
配制
33浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 1992.7-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 SD-33甲基硅橡胶的配制与灌封工艺
胶粘剂
甲基硅橡胶
配制
25浏览2025-06-07上传pdf0.07MB未评分
QJ 2829-1996 航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求
航天
电子电气产品
灌封
47浏览2025-06-07上传pdf0.13MB未评分
SJ 20451-1994 灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物
环氧化合物
胶体二氧化硅
灌封
31浏览2025-06-07上传pdf0.24MB未评分