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资源简介
摘要：本文件规定了印制电路板金属化孔金相检验的方法、步骤和评判依据。本文件适用于印制电路板生产过程中金属化孔的质量检测与评估。
Title：Microsection Inspection Method for Metallized Holes in Printed Circuit Boards
中国标准分类号：L80
国际标准分类号：29.060.20 -
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拓展解读
QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法
该标准规定了印制电路板金属化孔的金相检验方法，用于评估金属化孔的质量和可靠性。
主要内容
- 适用范围: 适用于印制电路板金属化孔的金相检验。
- 检验目的: 确保金属化孔的导电性和机械强度符合要求。
- 检验步骤:
- 样品准备: 制备合适的试样。
- 显微镜观察: 使用金相显微镜进行观察。
- 缺陷分析: 记录并分析金属化孔中的缺陷类型和程度。
- 质量评定: 根据观察结果对金属化孔的质量进行评级。
与老版本的变化
- 增加了对高密度印制电路板的支持。
- 改进了显微镜观察的分辨率要求。
- 更新了缺陷分类的标准，使其更加详细和准确。
- 引入了自动化检测技术的参考内容。
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