QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法

该标准规定了印制电路板金属化孔的金相检验方法，用于评估金属化孔的质量和可靠性。

主要内容

• 适用范围: 适用于印制电路板金属化孔的金相检验。
• 检验目的: 确保金属化孔的导电性和机械强度符合要求。
• 检验步骤:
  • 样品准备: 制备合适的试样。
  • 显微镜观察: 使用金相显微镜进行观察。
  • 缺陷分析: 记录并分析金属化孔中的缺陷类型和程度。
• 质量评定: 根据观察结果对金属化孔的质量进行评级。

与老版本的变化

• 增加了对高密度印制电路板的支持。
• 改进了显微镜观察的分辨率要求。
• 更新了缺陷分类的标准，使其更加详细和准确。
• 引入了自动化检测技术的参考内容。