TBIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标

本文以《TBIE 004-2023通孔回流焊接技术规范》中关于焊膏厚度控制的新旧版差异为例，进行深入解读。在旧版标准中，焊膏厚度仅需满足设备厂商提供的参考值即可，但新版标准提出了更精确的要求：焊膏厚度应根据PCB板材质、孔径大小及元件引脚密度综合确定，并且需要通过实验验证确保焊接质量。

例如，在实际操作过程中，对于高密度布线的PCB板，如果焊膏厚度设置不当，容易造成焊点短路或虚焊等问题。为此，建议采用以下步骤实施新版标准：

1. 根据PCB设计文件确认孔径与元件引脚密度；

2. 参考相关文献和数据表初步设定焊膏厚度范围；

3. 制作测试样板并进行回流焊接实验；

4. 检查焊点外观及电气性能，调整焊膏厚度直至达到最佳状态。

这一改进有助于提高产品的一致性和可靠性，尤其适用于复杂电路的设计制造领域。