电子组装
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ENIG焊盘掉件原因分析
ENIG焊盘
掉件分析
焊接缺陷
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高可靠应用领域实现SMT高质量装联的几点思考
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GBT 19247.4-2003 印制板组装 第4部分;分规范 引出端焊接组装的要求
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SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
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JBT 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
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DB14T 2973—2024 表面贴装焊接要求
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TZZB 2541-2021 无铅焊锡膏
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电子组装
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TBIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范
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电子组装
焊接工艺
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TBIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标
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技术规范
电子组装
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