TCASAS 025-2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸

在TCAS AS 025-2023中，关于8英寸碳化硅（SiC）衬底片基准标记及尺寸的规定有了显著更新。其中，最值得关注的变化之一是基准标记的位置和形状要求更加精确化。新版本中明确规定了基准标记应位于衬底片的几何中心，并且其形状从之前的圆形改为十字形，目的是为了提高定位精度。

以基准标记位置为例，旧版标准允许有一定的偏差范围，而新版则严格规定标记需精确处于几何中心。这一改变主要是基于现代制造工艺对于高精度对准的需求增加。例如，在半导体器件制造过程中，如果基准标记偏离中心过多，可能导致后续加工步骤中的晶圆对齐误差，进而影响产品的良品率。

应用此条文时，制造商需要采用先进的测量工具来确保基准标记的准确位置。通常情况下，可以使用激光干涉仪或者高分辨率影像系统来进行校验。此外，在设计阶段就应该考虑到这些新的要求，合理规划生产工艺流程，比如调整切割设备的参数设置等。

总之，TCAS AS 025-2023通过细化基准标记的相关规定，不仅提升了产品质量的一致性，也为行业提供了更为严谨的标准指导。企业应当充分理解并执行这些变化，以适应不断发展的技术需求。