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资源简介
摘要：本文件规定了半导体器件用型材散热器的技术要求、试验方法和检验规则。本文件适用于半导体器件的型材散热器的设计、制造和验收。
Title：Semiconductor Devices - Heat Sinks - Profile Heat Sinks
中国标准分类号：M63
国际标准分类号：31.080 -
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拓展解读
GBT 7423.2-1987 标准主要内容
该标准规定了半导体器件用型材散热器的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装和贮存等内容。
- 技术要求：包括散热器的材料、尺寸、外观质量、机械性能、热性能等。
- 试验方法：详细说明了如何测试散热器的各项性能指标。
- 检验规则：明确了产品的检验分类、抽样方案和判定规则。
- 标志、包装和贮存：对产品的标识方式、包装要求及贮存条件进行了规范。
与老版本的变化对比
相比老版本，GBT 7423.2-1987 在以下几个方面进行了更新：
- 增加了对新型材料的应用要求。
- 提高了热性能指标，以适应更高功率半导体器件的需求。
- 优化了试验方法，使其更加科学和精确。
- 强化了产品的环保要求，符合当时国际发展趋势。
- 完善了标志和包装的具体内容，便于产品运输和存储。
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