GBT 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GBT 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

GBT 6621-2009 是一项关于硅片表面平整度测试的标准，用于规范硅片表面质量的检测方法。以下是该标准的主要内容及其与老版本（如 GBT 6621-1986）的变化。

主要内容

• 测试原理：规定了通过光学干涉法或机械接触法测量硅片表面平整度的基本原理。
• 设备要求：
  • 明确测试设备的技术参数和精度要求。
  • 新增对高精度激光干涉仪的推荐使用。
• 样品准备：
  • 详细说明硅片样品的清洁、存储和测试前处理步骤。
  • 强调避免人为污染对测试结果的影响。
• 测试方法：
  • 细化了不同平整度指标（如翘曲度、局部平整度）的测试流程。
  • 新增了自动数据采集和分析的要求。
• 结果表示：统一了测试结果的数据表示方式，并增加了统计分析的内容。

与老版本的变化

• 技术进步：
  • 引入了更高精度的测试设备和技术，例如激光干涉仪。
  • 提高了对测试环境条件（如温度、湿度）的要求。
• 操作简化：
  • 优化了样品准备和测试流程，减少人为误差。
  • 增加了自动化测试功能的描述，提升效率。
• 指标更新：
  • 调整了一些平整度指标的限值，以适应现代硅片制造的需求。
  • 新增了对特殊用途硅片平整度测试的补充说明。